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金屬對成型樹脂、橡(塑)膠、矽膠等具有及優良的脫模(離型)特性，在限定的拔模角度之內，易脫模離型
(成型週期縮短20%~30%)，不會產生刮傷、增加模具壽命、抗靜電(防止粉塵因靜電吸附)，完全免用脫模劑、滑塊自我潤滑、耐磨耗不生鏽好保養，特性膜硬度達HV550 (HRC52.3)，立即增加生產效率、原料流動性提高、降低射出壓力與射速，可產生品質需求高的光學及半導體產品，運用於各式模具表面處理、模仁、灌嘴、入子等相關部品，擁有極佳效果的表面處理技術。 |
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可鍍著於鋼鐵、銅、鋁、不銹鋼、鋳鐵、粉末冶金...等各類金屬工作物體表面。 |
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‧電鍍層膜厚均勻一致，孔洞內皆可鍍
著，省去後續研磨加工。
‧電鍍層附著性強、硬度高、抗蝕性佳。
‧完全免用脫磨劑
‧脫膜(離型)特性極佳
‧抗靜電
‧自我潤滑
‧耐磨耗、不生鏽、好保養
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‧增加生產效率
‧原料流動性提高
‧降低射出壓力與射速
‧延長使用壽命
‧降低不良品機率
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氮氟龍
(金屬對金屬) |
鈦氟龍
(金屬對塑膠)
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化學鎳
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硬鉻 |
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硬度
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HV
1030~1060 |
HV 550
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HV
450~500
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HV
950~1000
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耐溫
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500-700度 |
300-350度 |
400度 |
400度 |
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滑動性
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特優 |
優 |
佳 |
差 |
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流動性
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優 |
特優 |
無人使用 |
普通 |
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離型性
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優 |
特優 |
無人使用 |
普通 |
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動磨擦係數
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0.045 |
0.058 |
0.114 |
0.118 |
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脫模性
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不用脫模劑 |
不用脫模劑 |
可不用脫模劑 |
須使用脫模劑 |
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耐蝕性
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PH 1~12 |
PH 1~12 |
PH 1~12 |
不可行 |
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均勻性
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±10 |
±10 |
±10 |
厚薄不一 |
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鍍層表面
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無微孔 |
無微孔 |
無微孔 |
龜裂性、微孔多 |
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表面粗糙度
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0.02 |
0.27 |
0.12 |
0.44 |
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硬度強 |
脫膜性佳 |
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