ST-LC-MT-RJ
Connector Kits

SC/FC/ST/LC/BIDI/GBIC/ SFP(TransceiverHousing)

‧電鍍層膜厚均勻一致，孔洞內皆可鍍著，省去後續研磨加工。
‧電鍍層附著性強、硬度高、耐磨耗、抗蝕性佳、可焊接。
‧鍍層硬度為HV500度(HRC50)，如經過再處理則鍍層硬度可達HV1000度(HRC70)，取代硬鉻。